Die komplexe Sensorelektronik zur Messung von Stickoxiden benötigt ein robustes Gehäuse. In der Nähe der Abgasanlage montiert, muss das Gehäuse mit verschiedenen thermischen und mechanischen Belastungen fertig werden. Temperaturunterschiede und Vibrationen belasten den Kunststoff des Gehäuses. Das glasfaserverstärkte PBT hält diesen Belastungen über sehr lange Zeiträume stand und lässt sich zusätzlich noch maßgenau verarbeiten. Neben der Maßhaltigkeit spielt die Sauberkeit bei Gehäusen für miniaturisierte Elektronik, speziell bei Bondanwendungen, eine große Rolle. Neben der Vermeidung von metallischen Partikeln im Prozess, müssen die Bondoberflächen auch gegen jegliche fettige Verschmutzung geschützt werden. Dies muss bei der Auslegung der Anlage, Greifersysteme und Werkzeuge berücksichtigt werden. Darüber hinaus muss das Handling der Einlege- und Fertigteile speziell abgestimmt werden. Die Herstellung in vollautomatisierten Prozessketten erlaubt große Stückzahlen bei einer hervorragenden Qualität. Außerdem sichert dies die Wettbewerbsfähigkeit in globalisierten Märkten. Die gleichbleibend hohe Qualität wird weiterhin durch die Zertifizierung nach IATF 16949 gesichert und regelmäßig geprüft.